从方案验证到成品交付,从故障诊断到精密返修——覆盖电路板研发过程每一个环节,解决高难度制造问题。

提供电子产品可靠性评定与技术评估、工艺方案优化与疑难问题攻关,覆盖设计端到制造端全流程工艺支持。

高精度 SMT 贴片与精密焊接,承接新品试产导入、电子研发打样与中小批量定制组装,灵活响应研发端多变需求。

X-Ray 无损检测分析 BGA 焊点内部缺陷,RoHS 合规筛查有害物质,高低温湿热环境测试验证长期可靠性。

专业承接芯片级精密返修:BGA 植球、底层飞线、焊盘修补与高精度补焊,攻克常规产线无法处理的高难度工艺。

工业精密仪器维修,FPC 柔性板、玻璃基板等特殊板材返修,应对常规产线无法处理的复杂疑难故障。

智慧排产与智慧质检系统全程追溯,工艺数据完整记录,每一道工序品质有据可查,交付零缺陷。
从研发打样到航空航天,从产线抢修到高校科研——不同客户遇到的不同难题,丰华信都有跑通的解法。

研发项目进入试制阶段:小批量、高频次、时间紧。研发打样快速响应,新品 NPI 试产无缝衔接量产。

已出厂产品电控板批量异常,48 小时内完成故障定位与返修。金相显微镜 + X-Ray 联合诊断,BGA 返修台拆焊重植。

玻璃基板、FPC 柔性板上完成精密电路焊接。专属工艺方案 + ±0.03mm 高精度贴片 + X-Ray 全程监控。

核心控制板故障停产。故障描述先行研判,携带元器件与工具上门,现场芯片级维修,通电验证后撤离。

实验室项目进入关键阶段,学生缺乏精密焊接经验。工艺工程师现场指导关键焊接步骤,同步提供带薪实操岗位。

高可靠性电控模块 NPI 试制,焊点一致性与环境耐受要求极高。逐板检测,X-Ray 与高低温湿热双重验证。
设备集群支撑亚毫米级精度:从 0.3mm 引脚间距到 Φ0.15mm 焊球,特殊板材与高密度组装都能稳定交付。
印刷、贴片、焊接、检测、返修全环节采用国际一线品牌设备,精度与稳定性按工业级标准配置。
地处李沧核心区位,依托中心城区交通路网,快速覆盖青岛全域主要产业园区、科研院校与交通枢纽——把工厂服务送到客户门口。
快速响应来料与成品流转
技术人员现场排查分析
携带设备现场精密焊接与验证
客户现场完成整机电装作业
这不是效果图。从锡膏印刷、高速贴片、回流焊接到 X-Ray 检测与出货检验,全流程在青岛李沧自有工厂完成。

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